| 机加工类型 | 车床加工 | 货号 | 5G基站专用芯片封装零件外壳CNC加工 | 加工精度 | 精加工 |
| 加工材料 | 铝合金 | 直径 | 30(mm) | 长度 | 50(mm) |
| 公差 | 0.015mm | 表面粗糙度 | Ra0.8 | 加工周期 | 8-15天 |
| 打样周期 | 1-5天 | 年剩余加工能力 | 9856447845(件) | 铣削类型 | cnc加工 |
针对5G基站芯片封装外壳的高散热、高电磁屏蔽需求,伟迈特采用高转速CNC加工设备。通过对薄壁结构的力学仿真与刀路优化,我们在确保壁厚一致性的同时,实现了±0.005mm的配合公差。复杂的内部腔体与精密螺纹孔均一次装夹成型,有效避免了二次定位误差,体现了伟迈特在精密通讯零件领域的深厚技术积淀。
5G基站外壳需要经受严苛的户外环境挑战。我们提供包括盐雾测试标准级别的化学镀镍及导电氧化工艺。所有封装零件在完工后均经过超声波清洗,确保表面无任何切削液残留与划伤。伟迈特执行严格的外观检测标准,确保每一件外壳不仅在尺寸上严丝合缝,更在表面防护性能上达到通讯级应用的高标准。
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五轴加工
表面处理工艺
我们拥有SQE工程师3名他们专注于色差管理通过严格的检测和控制确保镜头外壳的颜色与预期完全一致
我们还有15名具有10年以上技术经验的人员他们是团队的中坚力量为机械对焦镜头零件机加工 项目的顺利进行提供了坚实的保障。

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