14年专注于精密铝件CNC车铣加工解决零件加工的精度与苹果等级外观问题
| 机加工类型 | 车床加工 | 货号 | 芯片封装零件外壳CNC加工 | 加工精度 | 精加工 |
| 加工材料 | 铝合金 | 直径 | 30（mm） | 长度 | 50（mm） |
| 公差 | 0.015mm | 表面粗糙度 | Ra0.8 | 加工周期 | 8-15天 |
| 打样周期 | 1-5天 | 年剩余加工能力 | 9856447845（件） | 铣削类型 | cnc加工 |
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伟迈特在芯片封装领域拥有深厚的技术积淀。我们针对封装零件特有的微孔、复杂型腔及极高平面度要求，采用进口高速加工中心进行生产。通过热补偿技术与精细化温控，我们能稳定实现±0.005mm的尺寸公差，确保零件与芯片基板及散热组件的完美契合，有效降低热阻并提升信号传输可靠性。
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针对芯片外壳对抗干扰、耐腐蚀及散热的特殊需求，我们提供行业领先的表面处理方案。无论是要求严苛的导电氧化，还是提升防护性能的化学镀镍，伟迈特均能实现涂层厚度的均匀控制与极佳的结合力。所有产品均经过盐雾测试及外观无损检测，确保在复杂环境下依然保持稳定的物理特性与外观质感。
数控车床加工
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五轴加工
表面处理工艺
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我们拥有SQE工程师3名他们专注于色差管理通过严格的检测和控制确保镜头外壳的颜色与预期完全一致
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涵盖3D建模优化、CNC多轴加工到多元表面处理的闭环生产线
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