| 机加工类型 | 车床加工 | 货号 | 芯片封装零件外壳CNC加工定制 | 加工精度 | 精加工 |
| 加工材料 | 铝合金 | 直径 | 30(mm) | 长度 | 50(mm) |
| 公差 | 0.015mm | 表面粗糙度 | Ra0.8 | 加工周期 | 8-15天 |
| 打样周期 | 1-5天 | 年剩余加工能力 | 9856447845(件) | 铣削类型 | cnc加工 |
伟迈特在芯片封装零件领域具备深厚的技术积淀。我们采用进口五轴加工中心,确保外壳的平面度与垂直度达到0.01mm以内,为芯片提供稳固的密封环境。针对微小盲孔及复杂腔体结构,伟迈特通过优化的刀路编程,有效消除加工应力,确保产品在严苛工况下的形位公差稳定性。
芯片外壳对电磁屏蔽及散热性能有极高要求。伟迈特提供多元化的表面处理技术,如特种阳极氧化、局部镀金及镀导电化学镍。我们的处理方案不仅能增强零件的耐腐蚀性,更能确保优异的导电连接性与外观质感,满足行业内对封装外壳外观与功能性的双重标准。
数控车床加工
cnc加工中心
五轴加工
表面处理工艺
我们拥有SQE工程师3名他们专注于色差管理通过严格的检测和控制确保镜头外壳的颜色与预期完全一致
我们还有15名具有10年以上技术经验的人员他们是团队的中坚力量为机械对焦镜头零件机加工 项目的顺利进行提供了坚实的保障。

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