检测流程
测试标准
良品率
细孔加工
| 机加工类型 | FANUC 3/4/5轴CNC | 货号 | 半导体散热基板高精CNC加工定制 | 加工精度 | ±0.005mm |
| 加工材料 | 铜、铝合金 | 直径 | 30(mm) | 长度 | 50(mm) |
| 公差 | 0.015mm | 表面粗糙度 | Ra0.8 | 加工周期 | 8-15天 |
| 打样周期 | 1-5天 | 可选表面处理 | 阳极、电镀、钝化 | 铣削类型 | cnc加工 |
针对半导体散热基板内部的微细流道、精密孔阵以及超薄壁结构,传统加工易产生变形、毛刺或精度不达标问题。伟迈特采用FANUC多轴联动CNC设备,结合定制化夹具与优化切削参数,有效控制材料应力与热变形。通过专有工艺,实现0.2mm微孔加工,壁厚控制在0.3mm以内,尺寸一致性维持在±0.008mm。
半导体芯片与散热基板间的热接触界面质量,对整体散热性能至关重要。客户常面临基板平面度不佳导致的热阻增加,以及表面粗糙度过高引起的导热介质填充不均问题。伟迈特运用精密研磨与抛光工艺,可将散热基板平面度控制在0.005mm以内,表面粗糙度达到Ra≤0.2μm。
数控车床加工
cnc加工中心
五轴加工
表面处理工艺
我们拥有SQE工程师3名他们专注于色差管理通过严格的检测和控制确保镜头外壳的颜色与预期完全一致
我们还有15名具有10年以上技术经验的人员他们是团队的中坚力量为机械对焦镜头零件机加工 项目的顺利进行提供了坚实的保障。

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